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      新聞資訊
      合肥ate檢測:影響芯片檢測成本的因素
      2019.11.22
            隨著科技的進步,我們身邊的電子設備也在不斷的更新,而每一個電子設備的芯片都要經過嚴格的檢測,才能夠投入使用。很多廠家發現現在芯片檢測的成本越來越高了,那么芯片檢測的成本受到哪些因素的影響呢?下面合肥ate檢測公司就為大家簡單的介紹一下。

            影響因素一、材料:新材料被加入到芯片中,這些材料需要不同于以往的測試方法。這些材料中的一些可以承受極高的溫度.其他材料則或軟或脆,特別是用于薄膜或增加電子遷移率。此外,并非所有材料來源都一致,因此雜質可能會進入制造過程中,對7nm或5nm芯片帶來導致失效的影響。

            影響因素二、應用:過去認為足夠好的東西將來可能不夠好。不符合規格的芯片通常作為性能欠佳器件賣給低成本設備。但隨著芯片被用于自動駕駛車輛或工業應用,測試需要更加嚴格。在自動駕駛汽車供應鏈中的任何地方都不允許性能欠佳器件的器件,汽車制造商要求零件能夠保證長達17年零缺陷。

            這對外部測試提出了巨大的需求,而問題在于并行化和覆蓋范圍的結合。在編寫測試設計程序和實際測試過程方面,覆蓋范圍越大越需要更多的時間,會影響設計和制造的時間安排。同時也對更多測試設備或更復雜的測試設備提出需求,推高了開發新芯片的成本。

            影響因素三、芯片封裝:測試在封裝前后都起著重要作用。任何封裝都需要已知好芯片。任何類型的多芯片封裝中,如扇出、2.5D、SiP、MCM、單片3D芯片,任何芯片中的缺陷對該封裝中的所有芯片都是致命的。這些封裝中的大多數都很昂貴,這也是它中的大多數用于昂貴設備的原因,如智能手機、數據中心服務器和網絡。連接到HBM的2.5D封裝速度非???,但它也必須按照規范工作。

            總的來說,由于芯片新材料的投入、測試過程和芯片封裝這些因素的作用下,芯片的檢測成本也越來越高,但是我們的芯片質量也變得越來越好了。


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